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重慶正在打造集成電路創新生態鏈
2020年09月15日 10:57 來源:重慶日報

  9月14日,2020線上智博會系列活動之一——新型半導體技術及智能化應用高峰論壇在重慶郵電大學舉行。重慶日報記者從論壇上獲悉,為搶抓新型半導體技術帶來的新機遇,重慶正在打造集成電路創新生態鏈。

  論壇以線上線下結合的方式進行。中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓等11名國內外知名科學家作特邀報告,主要聚焦新型半導體材料與器件、人工智能芯片、通用/專用芯片、智能傳感器等科學與技術前沿方向,探討其在大數據智能領域的新興應用與市場需求。

  鄭有炓表示,半導體材料是信息技術的核心基礎材料。以GaN(氮化鎵)、SiC(碳化硅)為代表的第三代半導體,具有高能效、低能耗、高極端性能和耐惡劣環境等優質性能。未來,第三代半導體技術將推動新能源汽車更電動化、網絡化和智能化,即電力轉換效率更高、重量更輕、體積更小、結構更緊密、單次充電續航里程更長。在推動智能智造方面,將推動機械臂工作效率更高、體積更小等。

  “高端半導體、集成電路也是我市大數據智能化戰略實施、智能產業發展的重要支撐!笔锌萍季窒嚓P負責人表示,近年來,西永微電園已經構建了從芯片設計、晶圓制造、封裝測試的集成電路全產業鏈生態,正著力打造集成電路創新生態鏈,這將為推動成渝地區雙城經濟圈形成國際集成電路科技與產業聚集高地提供有力支撐。

  重慶郵電大學校長高新波表示,重郵已在第三代半導體技術方面取得了系列突破和豐富成果。目前,重郵已聯合成都電子科大、西安電子科大、北京理工大學等院校,大力推進西部(重慶)科學城行動計劃重大項目,全力建設“重慶市集成電路設計創新孵化中心”,打造集成電路創新生態鏈,使之成為“輻射成渝、放眼全球”的國際化高水平綜合性的集成電路設計領域開放服務平臺、人才培養高地、產業發展推進器、人才引進橋梁。

  “論壇將有效擴大重慶在國內外半導體、集成電路技術領域的影響力,并對學術交流、產學研合作、產業發展等具有重要促進作用!眳钨e表示。(記者 楊永芹)

【編輯:陳媛】
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